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CPU 전쟁의 새로운 국면: ARM의 부상과 x86의 반격1. ARM 아키텍처 성장: 전력 효율성 중심의 설계 철학1-1 모바일에서 메인스트림으로: ARM의 저전력 구조 변경전력 효율성은 ARM 아키텍처가 주목받는 주요 이유입니다. 기존의 x86 아키텍처는 복잡한 명령어 세트를 기반으로 고성능 연산을 선호하도록 설계되었지만, ARM은 RISC(REDUCTION SET COMPUTER)를 기반으로 간단한 명령어만 빠르게 처리하도록 설계되었습니다. 이 구조는 저전력 고효율 모바일 환경에서 큰 장점을 제공하며, 그 결과 스마트폰, 태블릿을 포함한 거의 모든 모바일 기기에서 ARM이 사실상 표준이 되었습니다. ARM이 사용하는 파이프라인 처리 방식은 짧고 간단했으며, 전력 소비를 최소화하면서 발열을 줄일 수 있..

반도체의 미세 공정을 1nm 이하로 낮출 수 있을까?1. 반도체 공정의 진화와 한계에 가까운 산업반도체 산업은 지난 수십 년 동안 '무어의 법칙'의 규칙에 따라 끊임없이 발전해 왔습니다. 무어의 법칙은 집적 회로(IC)에 들어가는 트랜지스터 수가 18~24개월마다 두 배로 증가한다는 실증 법칙으로, 마이크로 공정의 발전을 의미합니다. 미세 공정은 트랜지스터의 게이트 길이나 선폭을 줄이는 기술로, 그 수가 적을수록 더 많은 트랜지스터를 같은 면적에 집적할 수 있어 전력 효율성과 연산 성능이 향상됩니다. 업계에서는 7nm, 5nm, 3nm를 거쳐 2nm에서 1nm, 심지어 1nm 미만의 범위에 도달하기 위해 노력하고 있습니다. 하지만 단순히 선폭을 1나노미터에 가까워질수록 작게 만드는 것이 아니라 완전히 새..

3D NAND 기술은 스토리지 시장을 어떻게 변화시킬까?1. 3D NAND 기술의 도입과 원리데이터가 폭발적으로 증가하면서 저장 기술은 급격한 변화를 겪고 있습니다. 그 중 3D 낸드 기술은 기존 2D 낸드의 한계를 극복하기 위한 해결책으로 부상하며 저장 산업의 판도를 바꾸고 있습니다. 낸드는 데이터를 저장하는 플래시 메모리의 일종으로 스마트폰, 노트북, SSD 등 다양한 디지털 기기에 사용됩니다. 2D 낸드는 기존에는 셀을 평평한 구조로 배열하는 방식이었지만, 공정이 한계에 도달하면서 저장 용량을 늘리고 전력 효율을 높이기 어려워졌습니다. 이를 통해 셀을 수직으로 쌓는 방식인 3D 낸드가 도입되어 동일한 영역에 더 많은 데이터를 저장할 수 있게 되었습니다. 3D 낸드는 수십에서 수백 개의 메모리 셀을 ..